随着近年来芯片行业的快速地发展，全球刚性覆铜板的规模继续扩大。根据统计，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。从市场占有率角度分析，中国产值占全球65%以上，并且产值最大的前三家公司均为中国企业，分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)，上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%。

  尽管如此，全球刚性覆铜板的规模却在逐步扩大，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。而且，所有品种的刚性覆铜板的增长率皆为正值，所以从产业链的抗压能力来看，作为PCB上游的覆铜板行业具有较强话语权。

  覆铜板是制造PCB的主原料，其发展历史与PCB产业的发展具有较高相关性。纵观全球，覆铜板产业高质量发展至今已有上百年的历史。我国覆铜板的发展主要始于上世纪50年代。如果将发展阶段进行细分，大概能划分为四个阶段。

  第一阶段(1955-1978年)起步阶段，期间我国电子工业发展缓慢，对覆铜板的需求也比较少，因此整体而言PCB制造厂的水平不高，技术方面的要求也相比来说较低。期间较为重要的历史事件包括，1955年无线电技术研究所创造出CCL工艺，1960年四机部15所研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板，1978年我国覆铜板年产量首次突破千吨规模达到1500吨。

  第二阶段(1979-1985年)发展阶段，我国多层板的研究及生产水平有所提高，1980年四川省玻璃纤维厂率先研制成功厚度为0.1mm及0.14mm两种规格覆铜板用玻璃布。

  第三阶段(1986-1994年)规模化生产阶段，国内几家覆铜板企业对国外的覆铜板制造设备、技术引进工作趋于完成，进入规模化生产;技术水平与国外的差距逐渐缩小。1991年覆铜板行业协会成立，1993年我国独立开发出CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

  2017年，对于大部分电子公司，包括PCB产业是景气度非常高的一年。其主要推动因素有两个，其一，iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链，刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。对于PCB产业来说，手机是一个很重要的支撑点，特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。例如，由于苹果手机内部组件增加，在7.7毫米的厚度中，既要装入显示屏，又要配置传感器、散热片等一大堆零件，因此对于PCB的厚度要求自然也就慢慢的变高。

  从未来发展的新趋势来看，随着5G全面商用的步伐慢慢的接近，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。根据安信证券研究中心的预测，5G通信设施将是PCB行业未来3年的核心驱动力，假设4G及5G建设高峰期，宏基站年建造总量分别为230万和280万个，那么5G仅仅在射频侧，PCB的市场规模能够达到288亿一年，5G时代高频PCB板及覆铜板的市场规模都将是4G的10倍以上。

  2017年，对于国内PCB企业来说，是一个IPO的小高潮。据新三板在线年A股新上市的PCB企业共有7家，合计营收规模超过175.5亿元。至此国内PCB行业的上市公司数量达到了33家(包括港股)。

  主营CCL(覆铜箔板)的公司有5家，分别是建滔集团(港股)、生益科技、超华科技、金安国纪和华正新材。从营收规模来看，建滔集团(港股)营收规模为182.43亿港元，同比增长17.46%;生益科技是国内CCL上市公司中第一个营收过百亿的企业，达到107.52亿元人民币，同比增长25.92%;金安国纪和华正新材营收分别增长20.37%和21.12%。总的来说，2017年度中国上市的PCB和CCL公司，营收增速整体接近25%。

  新三板在线研究院认为，在扩产和对赌条款的双重加持下，航宇新材有望进入一个比较快速的扩张期。

  公司主要是做印制电路板(PCB)所用覆铜板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相应的高阶基板的研发、生产及销售。经过多年的业务发展和技术积淀，企业具有1项发明专利和12项实用新型专利技术，形成了较强的研发能力和稳定的产品质量，获取了一定的品牌知名度和市场占有率。