中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的中心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功用。覆铜板阅历了“无铅无卤化”和“轻浮化”，现在正向“高频高速化”方向开展。

  我国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的份额继续进步，已由2005年的47.7%增加至2020年的76.9%，我国大陆渐渐的变成为全球覆铜板制作中心。多个方面数据显现，2017年以来我国覆铜板商场规模全体出现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元。估计2022年我国覆铜板商场规模将到达694亿元。

  覆铜板三大首要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是完成PCB导电、绝缘和支撑的首要基材，占覆铜板本钱占比分别是42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的动摇对本钱的影响较大，其间，铜箔的价格取决于铜价格的改变，受世界铜价影响较大，玻纤布价格受供需联系影响较大。

  尽管我国大陆地区覆铜板产量占全球产量比重逐步进步，可是我国大陆厂商存在大而不强的问题，高端覆铜板仍然被日本、我国台湾、美国等厂商主导，2020年我国内资厂商高频高速覆铜板产量占全球高频高速覆铜板产量份额仅为7.3%。

  在高速覆铜板范畴，全球排名榜首的厂商是日本松下，其次是我国台湾厂商台光、联茂、台耀，这4家公司高速覆铜板商场占有率挨近90%。在高频覆铜板范畴，全球排名榜首的厂商是美国罗杰斯，排名第二的是泰康利，二者算计占比挨近80%，根本主导了高频覆铜板商场。

  总的来看，在职业技能方面，大陆厂商布局时刻较晚，实战经验较弱，日台厂商布局活跃加大竞赛。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国覆铜板职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。